Sunday 21 April 2013

Mengupas Tuntas Cloud Computing



Cloud Computing istilah dalam bahasa Indonesia-nya, yaitu “Komputasi Awan”. Ada banyak sudut pandang untuk menjelaskan apa itu Cloud Computing, Wikipedia sendiri menjelaskan Cloud Computing adalah  adalah gabungan pemanfaatan teknologi komputer ('komputasi') dan pengembangan berbasis Internet ('awan'). Awan (cloud) adalah metafora dari internet, sebagaimana awan yang sering digambarkan di diagram jaringan komputer. Sebagaimana awan dalam diagram jaringan komputer tersebut, awan (cloud) dalam Cloud Computing juga merupakan abstraksi dari infrastruktur kompleks yang disembunyikannya. Ia adalah suatu metoda komputasi di mana kapabilitas terkait teknologi informasi disajikan sebagai suatu layanan (as a service), sehingga pengguna dapat mengaksesnya lewat Internet ("di dalam awan")  tanpa mengetahui apa yang ada didalamnya, ahli dengannya, atau memiliki kendali terhadap infrastruktur teknologi yang membantunya. Menurut sebuah makalah tahun 2008 yang dipublikasi IEEE Internet Computing "Cloud Computing adalah suatu paradigma di mana informasi secara permanen tersimpan di server di internet dan tersimpan secara sementara di komputer pengguna (client) termasuk di dalamnya adalah desktop, komputer tablet, notebook, komputer tembok, handheld, sensor-sensor, monitor dan lain-lain."
Komputasi awan adalah suatu konsep umum yang mencakup SaaS, Web 2.0, dan tren teknologi terbaru lain yang dikenal luas, dengan tema umum berupa ketergantungan terhadap Internet untuk memberikan kebutuhan komputasi pengguna. Sebagai contoh, Google Apps menyediakan aplikasi bisnis umum secara daring yang diakses melalui suatu penjelajah web dengan perangkat lunak dan data yang tersimpan di server. Komputasi awan saat ini merupakan trend teknologi terbaru, dan contoh bentuk pengembangan dari teknologi Cloud Computing ini adalah iCloud

Berdasarkan jenis layanan-nya, Cloud Computing dibagi menjadi berikut ini:
  • Software as a Service (SaaS)
  • Platform as a Service (PaaS) 
  • Infrastructure as a Service (IaaS)

Dibawah ini kita bahas, masing-masing jenis layanan diatas:
Software as a Service (SaaS) adalah layanan dari Cloud Computing dimana kita tinggal memakai software (perangkat lunak) yang telah disediakan. Kita cukup tahu bahwa perangkat lunak bisa berjalan dan bisa digunakan dengan baik. Contoh: layanan email publik (Gmail, YahooMail, Hotmail, dsb), social network (Facebook, Twitter, dsb) instant messaging (YahooMessenger, Skype, GTalk, dsb) dan masih banyak lagi yang lain.  Dalam perkembangan-nya, banyak perangkat lunak yang dulu hanya kita bisa nikmati dengan menginstall aplikasi tersebut di komputer kita (on-premise) mulai bisa kita nikmati lewat Cloud Computing. Keuntungan-nya, kita tidak perlu membeli lisensi dan tinggal terkoneksi ke internet untuk memakai-nya. Contoh: Microsoft Office yang sekarang kita bisa nikmati lewat Office 365, Adobe Suite yang bisa kita nikmati lewat Adobe Creative Cloud, dsb.

Platform as a Service (PaaS) adalah layanan dari Cloud Computing dimana kita menyewa “rumah” berikut lingkungan-nya (sistem operasi, network, databbase engine, framework aplikasi, dll), untuk menjalankan aplikasi yang kita buat. Kita tidak perlu pusing untuk menyiapkan “rumah” dan memelihara “rumah” tersebut. Yang penting aplikasi yang kita buat bisa berjalan dengan baik di “rumah” tersebut. Untuk pemeliharaan “rumah” ini menjadi tanggung jawab dari penyedia layanan. Sebagai analogi, misal-nya kita sewa kamar hotel, kita tinggal tidur di kamar yang sudah kita sewa, tanpa peduli bagaimana “perawatan” dari kamar dan lingkungan-nya. Yang penting, kita bisa nyaman tinggal di kamar itu, jika suatu saat kita dibuat tidak nyaman, tinggal cabut dan pindah ke hotel lain yang lebih bagus layanan-nya. Contoh penyedia layanan PaaS ini adalah: Amazon Web Service, Windows Azure,  bahkan tradisional hosting-pun merupakan contoh dari PaaS. Keuntungan dari PaaS adalah kita sebagai pengembang bisa fokus pada aplikasi yang kita buat, tidak perlu memikirkan operasional dari “rumah” untuk aplikasi yang kita buat.

Infrastructure as a Service (IaaS) adalah layanan dari Cloud Computing dimana kita bisa “menyewa” infrastruktur IT (komputasi, storage, memory, network dsb). Kita bisa definisikan berapa besar-nya unit komputasi (CPU), penyimpanan data (storage) , memory (RAM), bandwith, dan konfigurasi lain-nya yang akan kita sewa. Mudah-nya, IaaS ini adalah menyewa komputer virtual yang masih kosong, dimana setelah komputer ini disewa kita bisa menggunakan-nya terserah dari kebutuhan kita. Kita bisa install sistem operasi dan aplikasi apapun diatas-nya. Contoh penyedia layanan IaaS ini adalah: Amazon EC2, Windows Azure (soon), TelkomCloud, BizNetCloud, dsb. Keuntungan dari IaaS ini adalah kita tidak perlu membeli komputer fisik, dan konfigurasi komputer virtual tersebut bisa kita rubah (scale up/scale down) dengan mudah. Sebagai contoh, saat komputer virtual tersebut sudah kelebihan beban, kita bisa tambahkan CPU, RAM, Storage dsb dengan segera.
Demikianlah layanan dari Cloud Computing, yang pasti-nya kita bisa mempertimbangkan layanan-layanan yang ada tersebut untuk memenuhi kebutuhan kita. Secara teori, Cloud Computing ini akan banyak membantu kita (menghemat dana, terbebas dari perawatan komputer, dsb), selama kita bisa men-justifikasi dengan tepat.

Karakteristik Cloud Computing
Dengan semakin maraknya pembicaraan seputar cloud computing, semakin banyak perusahaan yang mengumumkan bahwa mereka menyediakan layanan cloud computing.
Akan sangat membingungkan bagi kita para pengguna untuk memastikan bahwa layanan yang akan kita dapatkan adalah cloud computing atau bukan.
Untuk mudahnya, dari semua definisi yang ada, dapat diintisarikan bahwa cloud computing ideal adalah layanan yang memiliki 5 karakteristik berikut ini.

1. On-Demand Self-Services
Sebuah layanan cloud computing harus dapat dimanfaatkan oleh pengguna melalui  mekanisme swalayan dan langsung tersedia pada saat dibutuhkan. Campur tangan penyedia layanan adalah sangat minim. Jadi, apabila kita saat ini membutuhkan layanan aplikasi CRM (sesuai contoh di awal), maka kita harus dapat mendaftar secara swalayan dan layanan tersebut langsung tersedia saat itu juga.

2. Broad Network Access
Sebuah layanan cloud computing harus dapat diakses dari mana saja, kapan saja, dengan alat apa pun, asalkan kita terhubung ke jaringan layanan. Dalam contoh layanan aplikasi CRM di atas, selama kita terhubung ke jaringan Internet, saya harus dapat mengakses layanan tersebut, baik itu melalui laptop, desktop, warnet, handphone, tablet, dan perangkat lain.

3. Resource Pooling
Sebuah layanan cloud computing harus tersedia secara terpusat dan dapat membagi sumber daya secara efisien. Karena cloud computing digunakan bersama-sama oleh berbagai pelanggan, penyedia layanan harus dapat membagi beban secara efisien, sehingga sistem dapat dimanfaatkan secara maksimal.

4. Rapid Elasticity
Sebuah layanan cloud computing harus dapat menaikkan (atau menurunkan) kapasitas sesuai kebutuhan. Misalnya, apabila pegawai di kantor bertambah, maka kita harus dapat menambah user untuk aplikasi CRM tersebut dengan mudah. Begitu juga jika pegawai berkurang. Atau, apabila kita menempatkan sebuah website berita dalam jaringan cloud computing, maka apabila terjadi peningkatkan traffic karena ada berita penting, maka kapasitas harus dapat dinaikkan dengan cepat.

5. Measured Service
Sebuah layanan cloud computing harus disediakan secara terukur, karena nantinya akan digunakan dalam proses pembayaran. Harap diingat bahwa layanan  cloud computing dibayar sesuai penggunaan, sehingga harus terukur dengan baik.

Kelebihan Cloud Computing:
  • Menghemat biaya investasi awal untuk pembelian sumber daya.
  • Bisa menghemat waktu sehingga perusahaan bisa langsung fokus ke profit dan berkembang dengan cepat.
  • Membuat operasional dan manajemen lebih mudah karena sistem pribadi/perusahaan yang tersambung dalam satu cloud dapat dimonitor dan diatur dengan mudah.
  • Menjadikan kolaborasi yang terpercaya dan lebih ramping.
  • Mengehemat biaya operasional pada saat realibilitas ingin ditingkatkan dan kritikal sistem informasi yang dibangun.


Kekurangan Cloud Computing:
Komputer akan menjadi lambat atau tidak bisa dipakai sama sekali jika internet bermasalah atau kelebihan beban. Dan juga perusahaan yang menyewa layanan dari cloud computing tidak punya akses langsung ke sumber daya. Jadi, semua tergantung dari kondisi vendor/penyedia layanan cloud computing. Jika server vendor rusak atau punya layanan backup yang buruk, maka perusahaan akan mengalami kerugian besar.

Kesimpulan
Cloud computing sudah hadir saat ini, termasuk di Indonesia. Jadi, cloud computing bukanlah sebuah hype, melainkan sudah menjadi kenyataan dalam dunia TI.
Bukan berarti kita semua langsung harus berpindah saat ini juga: pada kenyataannya cloud computing bukanlah untuk semua orang. Masih tetap terdapat jenis-jenis layanan yang memang harus dilakukan secara on-premise, walaupun terdapat juga layanan yang menjadi sangat efisien bila dilakukan dengan cloud computing. Beberapa jenis layanan bahkan dapat dilakukan secara bersamaan (hybrid) dengan menggabungkan kedua jenis implementasi tersebut.

Oleh karena itu, carilah penyedia layanan yang dapat memberikan saran yang tepat dan terbaik bagi kebutuhan anda. Kesuksesan penggunaan cloud computing akan sangat ditentukan oleh kemampuan penyedia layanan dalam memberikan layanan yang tepat dan terbaik bagi pelanggan.


Referensi/Sumber:
Kelompok Organisasi Arsitektur Komputer
2KB03 - Universitas Gunadarma 


Monday 1 April 2013

Cara Membuat Processor

Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.

Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas ‘semiconductor manufacturing quality’, atau biasa disebut ‘electronic grade silicon’. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana ‘electronic grade silicon’ hanya boleh memiliki satu ‘alien atom’ di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut ‘Ingot’.


Kristal tunggal ‘Ingot’ ini terbentuk dari ‘electronic grade silicon’. Besar satu buah ‘Ingot’ kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.


Setelah itu, ‘Ingot’ memasuki tahap pengirisan. ‘Ingot’ di iris tipis hingga menghasilkan ‘silicon discs’, yang disebut dengan ‘Wafers’. Beberapa ‘Ingot’ dapat berdiri hingga 5 kaki. ‘Ingot’ juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran ‘Wafers’ yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan ‘Wafers’ dengan ukuran 300 mm.


Setelah diiris, ‘Wafers’ dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri ‘Ingots’ dan ‘Wafers’, melainkan Intel membelinya dari perusahaan ‘third-party’. Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan ‘Wafers’ dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan ‘Wafers’ dengan ukuran 50mm (2 inch).


Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah ‘Photo Resist’ seperti yang digunakan pada ‘Film’ pada fotografi. ‘Wafers’ diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.


Di dalam fase ini, ‘Photo Resist’ disinari cahaya ‘Ultra Violet’. Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan ‘Film’ kamera yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!)
Daerah paling kuat atau tahan di ‘Wafer’ menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar ‘Ultra Violet’. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar ‘Ultra Violet’, lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.
Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.


Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah ‘Transistor’ kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam ‘Chip’ komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta ‘Transistor’ dapat menancap di ujung ‘Pin’.


Setelah disinari sinar ‘Ultra Violet’, bidang ‘Photo Resist’ benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola ‘Photo Resist’ yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari ‘transistors’, ‘interconnects’, dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.


Meskipun bidangnya hancur, lapisan ‘Photo Resist’ masih melindungi materiil ‘Wafer’ sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.


Setelah tersketsa, lapisan ‘Photo Resist’ diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.


‘Photo Resist’ kembali digunakan dan disinari dengan sinar ‘Ultra Violet’. ‘Photo Resist’ yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan ‘Ion Doping’, proses dimana partikel ion ditabrakan ke ‘Wafer’, sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.


Melalui proses yang dinamakan ‘Ion Implantation’ (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada ‘Wafers’ ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan ‘Wafer’ dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)


Setelah ion ditanamkan, ‘Photo Resist’ diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam ‘Alien Atoms’


Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.


‘Wafers’ memasuki tahap ‘copper sulphate solution’ pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan ‘Electroplating’. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).


Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan ‘Wafers’.


Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.


Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, ‘Multi-Layered Highway System’.


Ini hanya contoh super kecil dari ‘Wafer’ yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan ‘The Right Answer’.


Setelah hasil test menunjukan bahwa ‘Wafer’ lulus, ‘Wafer’ dipotong menjadi sebuah bagian yang disebut ‘Dies’. Coba juragan lihat, proses yang bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling kiri itu ada 6 kelompok ‘Wafer’, pada gambar kanannya udah berapa ‘Wafer’ tuh !?!?


‘Dies’ yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu ‘Packaging’. ‘Dies’ yang tidak lulus, dibuang dengan percuma.


Ini adalah gambar satu ‘Die’, yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. ‘Die’ pada gambar ini adalah ‘Die’ dari Intel Core i7 Processor.


Lapisan bawah, ‘Die’, dan ‘Heatspreader’ dipasang bersama untuk membentuk ‘Processor’. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan ‘Mechanical Interface’ untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. ‘Heatspreader’ adalah ‘Thermal Interface’ dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.


‘Microprocessor’ adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.


Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.


Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan ‘Binning’, ‘Binning’ ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.

Berikut Videonya gan: